内存芯片制造商SK海力士周三宣布，将投资38.7亿美元在美国建设首座先进芯片封装工厂，预计于2028年下半年量产，这些芯片是训练AI系统的图形处理器的关键组件。
韩联社报道，SK海力士周三在西拉斐特的普渡大学与印第安纳州政府、普渡大学、美国中央政府官员等共同举行投资签约仪式，并正式发布建厂计划，称其将容纳SK海力士尖端高带宽记忆体的生产线，且预计从2028年下半年起量产下一代HBM等AI芯片。
SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示，「我们很高兴成为业内第一个在美国为人工智能产品建造最先进的先进封装设施的公司」，强调这将加强供应链弹性，并发展美国本地半导体生态系统。