近日，乾宇微纳技术（深圳）有限公司（以下简称“乾宇微纳”）完成数千万元最新一轮融资，由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资，资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。
乾宇微纳成立于2017年，是一家无源集成技术整体方案提供商，以专用于无源元器件的光刻厚膜技术为核心，通过配套的成熟光刻工艺和系统集成能力为客户提供元器件的微纳制造解决方案。
据了解，乾宇微纳的核心团队在光刻厚膜技术领域拥有近10年的研发及量产经验，具备从分子及感光结构设计能力、光刻材料的研发及制造能力、高精度光刻工艺到产品的应用落地能力。
国华投资消息显示，乾宇微纳核心的新型光刻工艺制造技术在精度、可靠性、灵活性以及成本等各方面能够很好的解决低投入实现亚微米电路结构量产化的问题。