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壁仞正式发布BR100芯片 可搭配64GB HBM2E显存

2022-08-09 17:34:37 来源:快科技   

  8月9日下午,来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。

  据悉,BR100系列今年3月成功点亮,是国内算力最大的通用GPU芯片。

  主要参数方面,BR100系列采用7nm制程,集成770亿晶体管,基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用Chiplet(芯粒)、2.5D CoWoS等先进的设计、制造与封装技术,可搭配64GB HBM2E显存,超300MB片上缓存,支持PCIe 5.0、CXL互联协议等。

  性能方面,1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32,可实现2.3TB/s外部I/O带宽,支持64路编码、512路解码等,号称在FP32(单精度浮点)、INT8(整数,常用于人工智能推理)等维度,均超越了国际厂商最新旗舰。

  这里虽然没有点名国际厂商,但从列出的数据来看,对比的是NVIDIA Hopper GPU,后者采用台积电4nm工艺制造,集成多达800亿晶体管。

  当然,算力性能只是一方面,对于通用GPU产品来说,最终的应用情况以及在软件生态方面是否对开发者、合作伙伴友好也是决定其最终发展前景的重要一环,期待壁仞后续的答卷。

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