据彭博社报道，知情人士透露，台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米产品，苹果等企业的计划使其采用更先进制程。
台积电原计划在美国亚利桑那州工厂生产5纳米半导体，另外增设第二家工厂生产更先进的3纳米芯片。
苹果CEO库克此前曾表示，公司计划从亚利桑那州工厂采购芯片。这或许是台积电采用更先进制程的原因之一。
台积电此前表示，亚利桑那工厂每月将生产20,000片晶圆，不过产量可能会比最初的计划有所增加。知情人士表示，随着生产的进行，苹果将使用大约三分之一的产量。
据悉，台积电亚利桑那州厂计划于12月6日举行“设备搬入”仪式。台积电表示计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内的嘉宾，共同庆祝首批机器设备到厂。近日据路透社消息，白宫表示，美国总统拜登计划于12月6日前往台积电位于亚利桑那州的工厂，以推动美国半导体制造业的发展。消息称，AMD首席执行官苏丽莎和英伟达负责人黄仁勋将出席此次活动。
台积电、苹果、AMD和英伟达均未予置评。